芯片上亿晶体管是通过微影技术和晶圆工艺实现的。首先，在一块硅晶圆上涂敷特殊的光阻，并使用激光等工具通过掩模转移印刷电路图案。
然后，使用氧化物等化学物质进行腐蚀、沉积和扩散等处理，将晶体管的阴极、阳极和门电极等结构形成在硅晶圆表面上。
最后，通过切割、封装等步骤，将形成的芯片移植到集成电路板上，实现对电子元件的组装和连接。
这种方法可将亿级晶体管封装在微小的芯片中，实现电路的高精度和高稳定性。
在制造芯片时，首先要将晶体管的控制电路图形激光刻在硅片上。
接着，在加工过程中，通过不断地在硅片上加工和掩膜投影曝光的方式，一层层地形成了晶体管的结构。这些结构包括掺杂层、管道、控制极等。
最后，将这些晶体管连接起来，形成电路集成体系，然后进行表面处理和封装，制成芯片。整个制造过程需要多次严格的质量控制和检测，确保亿级晶体管的精准放置和高度集成。
芯片上的半导体通常是通过微电子加工技术来制造的，它会被切割成一定大小的晶圆，并在晶圆上涂上一层特殊的光刻胶。
然后使用光刻机器对光刻胶进行曝光，使得胶层上形成芯片的电路图案。