要将3D CAD转换为2D界面，可以使用CAD软件的投影命令，将3D模型投影到2D平面上，生成2D图形。
在CAD软件的绘图界面中，还可以使用剖面命令、截面命令等工具对3D模型进行截取，得到2D截面图。
此外，一些CAD软件还提供了专门的布局、打印命令，可以将2D图形整理布局并打印输出。通过这些方法，可以将3D CAD转换为2D界面，并快速准确地生成所需的图形。
3D IC，即异构集成的3DIC先进封装，是一种将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内的技术。这种技术为芯片的发展提供了性能、功耗、面积和成本的优势，尤其在5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用中表现突出，能够提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
目前，3D IC集成技术主要应用在高端器件中，如CMOS图像传感器、混合存储立方（HMC）、宽I/O动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（Flash）以及高带宽存储器（HBM）等。
一些知名的半导体公司，如三星（Samsung）、海力士（Hynix）、美光（Micron）和东芝半导体（Toshiba）等，都在这个领域有所布局。
例如，三星的DDR4 DRAM和海力士的HBM都采用了TSV和微凸点实现3D堆叠互连，显著提升了带宽并减小了功耗。
不过，尽管3D IC技术有着广阔的应用前景，但由于这是一个新的领域，之前并没有成熟的设计分析解决方案，对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长，因此在实际应用中仍面临一些挑战。
要将3DCAD转换为2D界面，通常需要执行以下步骤：
创建或打开一个3DCAD模型。
检查模型以确保其完整性和准确性。
选择要转换的视图。通常，您可以选择正视图、俯视图或侧视图。
执行“视图转换”操作，将3D模型转换为2D。在这个过程中，系统将自动投影3D模型到一个平面上，以生成2D视图。
对转换后的2D视图进行必要的编辑和调整，以确保其满足您的需求。
请注意，不同的CAD软件可能有不同的操作步骤和工具，因此上述步骤可能需要根据您使用的具体软件进行调整。此外，为了获得最佳效果，建议在进行转换之前仔细规划视图的方向和布局，以确保生成的2D视图能够准确反映3D模型的信息。